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COG屏幕COG（Chip on Glass）是一种将集成电路芯片直接封装或绑定在LCD液晶屏玻璃基板上的先进工艺技术，主要用于缩小电子设备体积并提升显示模块性能。以下从技术原理、核心优势、应用领域三方面展开说明。 一、技术原理与工艺特点COG通过高精度绑定技术将驱动芯片与LCD玻璃基板直接连接，替代传统柔性电路板（FPC）连接方式。其工艺核心在于利用导电胶或热压焊工艺，将芯片引脚与玻璃基板上的透明电极精准对位并固定。这种设计消除了中间连接部件，使得信号传输路径更短，同时玻璃基板本身具备耐高温、绝缘性强的特性，可确保芯片在复杂环境下的稳定运行。 二、核心优势分析
三、典型应用场景COG技术广泛应用于对空间和功耗敏感的便携式电子产品，包括智能手机的触控驱动模块、智能手表显示屏、医疗设备中的微型监测屏等。在车载显示领域，其耐高温特性（工作温度范围-40℃至105℃）也使其成为仪表盘和中控屏的主流方案。当前全球80%以上的TFT-LCD面板采用COG工艺，年产能超过20亿片。 上一篇COG工业生产差异下一篇液晶屏和普通屏的区别 |
